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真空冷却中上海青下表皮对其传热传质的影响

上传时间:2011-12-06 浏览量:74
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全部作者:宋晓燕 刘宝林 

文献出处:中国制冷学会学术年会 年份:2011 期数:1

论文摘要:
研究了上海青下表皮的结构特性对其真空冷却程中传热传质的影响。结果表明:下表皮能有效防止辐射热和对流热造成的温升;由于水蒸气穿过气孔时属于薄壁孔粘滞流,所以,当真空室的压力与叶子内部的饱和水蒸气压力的比值小于0.546时,继续降低真空室压力没有意义;如果将上海青冷却到4℃,真空室的终压不能低于444Pa。

关键词:真空冷却 下表皮 气孔 温度 压力 

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