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浅析热源温度对硅胶-水制冷机性能的影响

上传时间:2010-01-28 浏览量:84
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全部作者:孟祥睿 姚瑶 张文杰 

文献出处:制冷学报

论文摘要:
【中文关键词】 热工学; 硅胶-水; 吸附制冷; COP; 热源温度; 【英文关键词】 Pyrology; Silica gel-water; Adsorption refrigeration; COP; Heat source temperature; 【中文摘要】 通过实验研究热媒水温度对某型硅胶-水吸附式制冷机性能的影响,发现随着热媒水温度的升高,制冷机的制冷量增加但在不同温度区间内的增幅不一致;COP随热媒水温度升高成波浪形变化,形成两个波峰和两个波谷。结合对硅胶物理结构和吸附过程的研究,通过对实验现象做定性分析后认为:硅胶的"墨水瓶"形微孔结构是形成此现象的主要因素。在设计和评价硅胶水制冷机应充分考虑此因素对制冷机性能的影响,尤其是设计时应根据热源温度选择合适孔径的硅胶或根据硅胶孔径选择合适的热源温度。

关键词:热工学 硅胶-水 吸附制冷 COP  

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